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金作为一种贵金属,不会与其他材料发生反应,而且金在大气环境中不会氧化或者变色,在恶劣的环境下也长期耐用,非常适合接触镀层;镀银有很好的导电性,但是银的化学性质不稳定,容易产生硫化银,从而影响接触件的变色、焊接等性能;一般的连接器都会采用镀锡,因为锡比较便宜,有防腐蚀功能,锡的质地相对较软,有利于插头和插座之间的配合,但是正因为质地比较软,多次插拔后,容易使电镀表面磨损,从而导致接触端变形,达不到设计的接触力。
因此金触点更有如下三个优势:
其一、镀金可提高触点的耐腐蚀性,这就意味着它们更适合用于恶劣的环境。
其二、这种触点更耐插拔且不易磨损,所以在经常需要插拔的情况下,金触点是好的选择。
其三、金触点的接触电阻较低。因此与锡触点相比,金触点的连续性更佳,因而在低压电路(5V及以下)中是优先选择。
除了以上这些基本规则之外,以下限制情况也必须使用金(或钯镍)触点:
任何类型的模拟信号(因为锡触点会产生线路噪声)
任何暴露在工业环境中的未配对的连接器
任何由于纯镀锡未退火表面的晶须生长而导致触点间距小于1mm的连接器
金触点和锡触点无法应用于同一个配对连接器系统中。这两种镀层的性能还未得到更深入的研究,但标准电极电位不同会导致触点腐蚀(金=+1.5V,锡=+0.15V——可以看一下铜锌排水槽的样子)后面可靠性也会丧失。
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