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有两种方法可以实现这一点:要么减少镀层面积,要么减少金沉积物的厚度。在某些情况下,选择性电镀可用于减少需要金的区域。
至于减少厚度,这取决于应用程序,其中许多受 MIL 规范或 ASTM 规范的约束。对于和航空航天中使用的镀金部件来说尤其如此。商业和消费产品可能是减薄的候选产品,但必须考虑就义性能和寿命的可能性。
指定和保持适当的电镀厚度对于从无源电子元件获得非常好性能至关重要。指定厚度时必须考虑许多因素,包括产品应用、环境和预期寿命。
对于某些部件,非常关心的可能是插入和拔出力和生命周期测试。无论使用何种厚度,镍硬化金可能比其较软的纯金更能承受力。在这种情况下,厚度不像硬度那么重要。但是,如果生命周期测试很关键,那么 0.000050英寸的较厚金镀层将比 0.000030英寸持续更多的周期。
对于其他部件,可焊性或孔隙率可能是关键特性。当孔隙度很重要时,很好有较重的金镀层或两层金。然而,较高的金厚度会对可焊性产生负面影响。超过 0.000050英寸的金会导致焊点变脆,因此较少的金非常适合它正确地结合到镍底板上。
许多接触部件在相对温和的环境中只配合一次,这使得插入/拔出和孔隙率不那么重要。这是另一个黄金就足够的例子。
那么,减薄可以省钱吗?在某些情况下,是的。但我们必须记住,为连接器部件指定黄金的主要原因是耐腐蚀性和导电性。
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