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虽然黄金具有使其适用于电子元件的多种品质,但在为连接器或触点应用指定镀金时需要考虑几个关键属性。在为新应用指定镀金服务时,需要考虑以下几个关键因素:
1、镀金服务——确保适当的镀层厚度
在指定镀金时,重要的是标注足够的金厚度,以确保正常功能而不需要过多的金。下表为大多数连接器和触点的适当镀金厚度提供了一些基本指导。
作为一般规则,功能性黄金从大约 0.25 微米或 0.00001 英寸开始,然后增加到每边 2.5 微米或 0.0001 英寸。与单独使用单层相比,使用双相金或两层软后硬金可以提供更有效的每密耳厚度的金阻挡层沉积。
2、镀金服务——指定合适的底板
如上所述,镀金通常由铜和/或铜和镍的底板进行。底板的选择和厚度与极终的金厚度一样重要,以确保沉积物具有足够的耐用性、耐腐蚀性、延展性和可焊性。镀铜有助于提高附着力并提供更好的耐腐蚀性和导电性。而镍底板提供了好的扩散屏障,以预防铜或锌等合金元素的固态扩散在金和基板之间形成共晶。
镀镍还通过提供可随后镀金的坚硬基础结构,来提高金的耐腐蚀性能和耐磨性。
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